我們都知道“沒有規矩不成方圓”，技術中也一樣，那在PCB設計時又需要注意哪些規范呢？1. 布局設計規范a.距板邊距離應大于5mm =197milb.先放置與結構關系密切的元件，如接插件，開關，電源插座等c.優先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，再以核心元件為中心擺放周圍電路元器件d.功率大的元件擺放在有利于散熱的位置上e.質量較大的元器件應避免放在板的中心，應靠近
2021-01-25 12:07:08
關于“過孔開窗”和“過孔蓋油”此點（PAD和VIA的用法區分），許多客戶和設計工程師在系統上下單時經常會問這是什么意思，我的文件該選哪一個選項？現就此問題點說明如下：經常碰到這樣的問題，設計嚴重不標準，根本就分不清那是pad，那是via的用法，有時候導電孔用pad的屬性處理，有時候插鍵孔又用via屬性來處理，VIA屬性及PAD屬性設計混亂，導致錯誤加
2021-01-25 10:07:12
Allegro中如何合并銅皮，這又是一篇有關Allegro操作的簡短文章，同樣是近期很多讀者搜索的。Allegro中簡單快捷的繪制Shape的操作，是我非常喜歡Allegro的一個原因，使用者可以輕易地繪制出各種需要的Shape。本文針對Allegro中的合并Shape的操作做簡單介紹。在Allegro中，Shape不僅可以是走線，還可以是各種其他屬性，例如Silkscreen，Place Bou
2021-01-25 10:09:37
所謂覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。敷銅方面需要注意那些問題：1．如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言
2021-01-25 09:45:48
本文將介紹如何避免那些隱蔽然而常見的錯誤，并介紹的幾個技巧幫助工程師發現PCB抄板軟件中隱藏的錯誤。大部分軟件開發項目依靠結合代碼檢查、結構測試和功能測試來識別軟件缺陷。盡管這些傳統技術非常重要，而且能發現大多數軟件問題，但它們無法檢查出當今復雜系統中的許多共性錯誤。結構測試或白盒測試能有效地發現代碼中的邏輯、控制流、計算和數據錯誤。這項測試要求對軟件的內部工作能夠一覽無遺（因此稱為\&ldquo
2021-01-25 09:39:37
1、ABS樹脂是由 Acrylonitrile-Butadine-Styrane(丙烯 -丁二烯-苯乙烯)所組成的三元混合樹脂，其中丁二烯之橡皮部份能被鉻酸所腐蝕而出現疏孔，可做為化學銅或化學鎳的著落點，因而得以繼續進行電鍍。電路板上許多裝配的零件，即采用 ABS 鍍件。2、A-Stage A階段指膠片(Prepreg)制造過程中，其補強材料的玻纖布或棉紙，在通過膠水槽進行含浸工程時，該樹脂之膠水
2021-01-25 09:37:13
從統計的角度來看，PCB行業目前十分繁榮，但實際上遇到較多的困難。一方面，發達國家產業的轉移造就繁榮，水平提升；另一面，到達階段頂點之后，發展帶來的問題顯現，制約前進的空間，勞動力、水電、環境等資本不再廉價。電子產品進入微利時代，價格戰改變了供應鏈，亞洲國家中，中國兼具成本和市場優勢。PCB行業由于受成本和下游產業轉移的影響，正逐漸轉移到中國。中國增長的趨勢分析：下游產品的需求推動產業本身的發展，
2021-01-25 09:15:48
為什么要學習電源電路的設計?電源電路是一個電子產品的重要組成部分，電源電路設計的好壞，直接牽連產品性能的好壞。電源電路的分類我們電子產品的電源電路主要有線性電源和高頻開關電源。從理論上講，線性電源是用戶需要多少電流，輸入端就要提供多少電流;開關電源是用戶需要多少功率，輸入端就提供多少功率。線性電源電路原理圖舉例線性電源功率器件工作在線性狀態，如我們常用的穩壓芯片LM7805、LM317、SPX11
2021-01-24 19:45:48
1. 目的規范產品的 PCB 工藝設計，規定 PCB 工藝設計的相關參數，使得 PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。2. 適用范圍本規范適用于所有電了產品的 PCB 工藝設計，運用于但不限于 PCB 的設計、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動。本規范之前的相關標準、規范的內容如與本規范的規定相抵觸
2021-01-24 19:39:37
1、電阻交流電流流過一個導體時，所受到的阻力稱為阻抗（Impedance），符合為Z，單位還是Ω。此時的阻力同直流電流所遇到的阻力有差別，除了電阻 的阻力以外，還有感抗（XL）和容抗（XC）的阻力問題。為區別直流電的電阻，將交流電所遇到之阻力稱為阻抗（Z）。Z=√ R2 +（XL -XC）22、阻抗（Z）近年來，IC集成度的提高和應用，其信號傳輸頻率和速 度越來越高，因而在
2021-01-24 19:32:51
一、國際規范之淵源與現狀電路板供需雙方均各有品質檢驗之成文規范，通常硬板最為全球業者所廣用的國際規范約有三種；即美國軍規MIL-P-55110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等。MIL-P-55110己發布30余年，系電路板最早出現也最具公信力與影響力的正式規范。其1993年最新E版內容甚為精采，為業界所必讀的重要文件，惜近年因跟不上時代腳步而漸失色。IEC-326為 &ldquo
2021-01-24 19:15:48
一． 雙面板工藝流程：覆銅板（CCL）下料（Cut）→鉆孔（Drilling）→沉銅（PTH）→全板鍍銅（Panel Plating）→圖形轉移（Pattern）油墨或干膜→圖形電鍍（Pattern plating）→蝕刻（Etch）→半檢IQC→絲印阻焊油墨和字符油墨（SS）或貼阻焊干膜→熱風整平或噴錫（H
2021-01-24 19:09:37
PCB制板技術，包含計算機輔助制造處理技術，即CAD/CAM，還有光繪技術。下面介紹一下計算機輔助制造處理技術計算機輔助制造（CAM）是根據所定工藝進行各種工藝處理。前面所講的各項工藝要求，都要在光繪之前做出必要的準備工作。比如鏡像、阻焊擴大、工藝線、工藝框、線寬調整、中心孔、外形線等問題都要在CAM這道工序來完成。特別需要注意，用戶文件中間距過小地方，必須做出相應的處理。因為每個廠的工藝流程和技
2021-01-24 19:02:51
在任何電源設計中，PCB板的物理設計都是最后一個環節，其設計方法決定了電磁干擾和電源穩定，我們來具體的分析一下這些環節：一、從原理圖到PCB的設計流程建立元件參數-》輸入原理網表-》設計參數設置-》手工布局-》手工布線-》驗證設計-》復查-》CAM輸出。二、參數設置相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產，間距也應盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時，信號線
2021-01-24 18:45:48
這里簡單構造了一個“場景”，結合下圖介紹一下地回流和電源回流以及一些跨分割問題。為方便作圖，把層間距放大。IC1為信號輸出端，IC2為信號輸入端（為簡化PCB模型，假定接收端內含下接電阻）第三層為地層。IC1和IC2的地均來自于第三層地層面。頂層右上角為一塊電源平面，接到電源正極。C1和C2分別為IC1、IC2的退耦電容。圖上所示的芯片的電源和地腳均為發、收信號端的供電電源
2021-01-24 18:39:37
(一) PCB產業鏈分析印制電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制組件的印制板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件。印刷電路板的制造品質，不但直接影響電子產品的可靠性，而且影響系統產品整體競爭力，因此印刷電路板被稱為“電子系統產品之
2021-01-24 18:32:51
設計者可能會設計奇數層印制電路板（PCB）。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。電路板有兩種不同的結構：核芯結構和敷箔結構。在核芯結構中，電路板中的所有導電層敷在核芯材料上；而在敷箔結構中，只有電路板內部導電層才敷在核芯材料上，外導電層用敷箔介質板。所有的導電層通過介質利用多層層壓
2021-01-24 18:15:48
本文主要從高頻PCB的手動布局、布線兩個方面，基于Protel99SE對在高頻PCB設計中的一些問題進行研究。1 布局的設計Protel99SE雖然具有自動布局的功能，但并不能完全滿足高頻電路的工作需要，往往要憑借設計者的經驗，根據具體情況，先采用手工布局的方法優化調整部分元器件的位置，再結合自動布局完成PCB的整體設計。布局的合理與否直接影響到產品的壽命、穩定性、EMC（電磁兼容）等， 必須從電
2021-01-24 18:09:37
在PCB設計過程中，EDA工程師常常需要匹配兩代PCB的結構，這種情況下，將上一代PCB的Outline（板框）導入新的PCB設計文件中，就可以大大縮短時間，而且尺寸完全準確。我看到常常有網友檢索類似的信息，所以打算圖文并茂的方式為讀者講解Allegro中導入Outline的方法。1. 使用Allegro打開上一代PCB文件，在顏色設置對話框中，關閉所有其他顏色，只保留Outline，如下圖。2.
2021-01-24 18:02:51
1 前言印制電路板（PCB）信號完整性是近年來熱議的一個話題，國內已有很多的研究報道對PCB信號完整性的影響因素進行分析［1］-［4］，但對信號損耗的測試技術的現狀介紹較為少見。PCB傳輸線信號損耗來源為材料的導體損耗和介質損耗，同時也受到銅箔電阻、銅箔粗糙度、輻射損耗、阻抗不匹配、串擾等因素影響。在供應鏈上，覆銅板（CCL）廠家與PCB快件廠的驗收指標采用介電常數和介質損耗；而PCB快件廠與終端
2021-01-24 17:45:48
一、引言為了提高傳輸速率和傳輸距離，計算機行業和通信行業越來越多的采用高速串行總線。在芯片之間、板卡之間、背板和業務板之間實現高速互聯。這些高速串行總線的速率從以往USB2.0、LVDS以及FireWire1394的幾百Mbps到今天的PCI-Express G1/G2、SATA G1/G2 、XAUI/2XAUI、XFI的幾個Gbps乃至10Gbps。計算機以及通信行業的PCB客戶對差分走線的阻
2021-01-24 17:39:37
目前在印制電路板的抄板制造中，導線多為銅線，銅金屬本身的物理特性決定了其在導電過程中必然存在一定的阻抗，導線中的電感成分會影響電壓信號的傳輸，電阻成分則會影響電流信號的傳輸，在高頻線路中電感量的影響尤為凸出。在印制電路板上某段導線均可被看作是很規則的矩形銅條，我們以一段長10cm、寬1. 5mm，厚度為50μm的導線為例，通過計算可看到其阻抗的大小。導線電阻可通過公式來計算：R=ρL
2021-01-24 17:32:51
隨著器件工作頻率越來越高，高速PCB設計所面臨的信號完整性等問題成爲傳統設計的一個瓶頸，工程師在設計出完整的解決方案上面臨越來越大的挑戰。盡管有關的高速仿真工具和互連工具可以幫助設計師解決部分難題，但高速PCB設計也更需要經驗的不斷積累及業界間的深入交流。焊盤對高速信號的影響在PCB中，從設計的角度來看，一個過孔主要由兩部分組成：中間的鉆孔和鉆孔周圍的焊盤。焊盤對高速信號有影響，其影響類似器件的封
2021-01-24 17:09:37
過孔（via）是多層PCB重要組成部分之一，鉆孔費用通常占PCB制板費用30%到40%。簡單說來，PCB上每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間電氣連接；二是用作器件固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板頂層和底層表面，具有一定深度，用于
2021-01-24 17:15:48
1. 印制電路板的熱設計由于印制電路板基材耐溫能力和導熱系數都比較低，銅箔的抗剝離強度隨工作溫度的升高而下降。印制電路板的工作溫度一般不能超過85℃。主制板 結構設計時，其散熱主要有以下幾種方法： 均勻分布熱負載、元器件裝散熱器，在印制板與元 器件之間設置帶狀導熱條、局部或全局強迫風冷。2．印制電路板的減振緩沖設計印制電路板是電子產品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。為
2021-01-24 17:02:51
（1）電路原理圖的設計：電路原理圖的設計主要是PROTEL099的原理圖設計系統（AdvancedSchematic）來繪制一張電路原理圖。在這一過程中，要充分利用PROTEL99所提供的各種原理圖繪圖工具、各種編輯功能，來實現我們的目的，即得到一張正確、精美的電路原理圖。（2）產生網絡表：網絡表是電路原理圖設計（SCH）與印制電路板設計（PCB）之間的一座橋梁，它是電路板自動的靈魂。網絡表可以從
2021-01-24 16:45:49
共阻干擾是由PCB上大量的地線造成。當兩個或兩個以上的回路共用一段地線時，不同的回路電流在共用地線上產生一定壓降，此壓降經放大就會影響電路性能;當電流頻率很高時，會產生很大的感抗而使電路受到干擾。為了抑制共阻抗干擾，可采用如下措施：（1）一點接地使同級單元電路的幾個接地點盡量集中，以避免其他回路的交流信號竄人本級，或本級中的交流信號竄到其他回路中去。適用于信號的工作頻率小于1MHZ的低頻電路，如果
2021-01-24 16:39:37
1. 如果是人工焊接，要養成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關鍵電路（特別是電源與地）是否短路;其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;此外，焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。2. 在計算機上打開PCB圖，點亮短路的網絡，看什么地方離的最近，最容易被連到一塊。特別要注意IC內部短路。3. 發現有短路現象。拿
2021-01-24 16:32:51
隨著電子產品功能的日益復雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關器件的頻率都不斷攀升，工程師面臨的高速高密度PCB設計所帶來的各種挑戰也不斷增加。除大家熟知的信號完整性（SI）問題，高速PCB技術的下一個熱點應該是電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析。而隨著競爭的日益加劇，廠商面臨的產品面世時間的壓力也越來越大，如何利用先進的EDA工具以及最優化的方法和流程，高質量、高效率的完成設計，已經
2021-01-24 16:15:48
本文是關于在印刷電路板（PCB）開發階段使用數字輸入/輸出緩沖信息規范（IBIS）模擬模型的文章。本文將介紹如何使用一個IBIS模型來提取一些重要的變量，用于信號完整性計算和確定PCB設計解決方案。請注意，該提取值是IBIS模型不可或缺的組成部分。圖 1 錯配端接阻抗PCB裝置信號完整性問題當觀察傳輸線兩端的數字信號時，設計人員會吃驚于將信號驅動至某條 PCB 線跡時出現的結果。通過相對較長的距離
2021-01-24 16:09:37